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Dell PowerEdge 14G服务器预览:R640、R740、C6420

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online_admin 发表于 2021-8-22 12:43:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
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接上篇:

《IntelXeon SP服务器架构曝光:Apache Pass、QuickAssist》

《四路Xeon SP服务器内存减半:Intel葫芦里卖的什么药?》

首先公布下昨天文章中截至现在的投票结果,感觉读者朋友们看好2U四路机型的多一些,一共31票达到46%的水平。不过也有朋友表示“单机柜供电7kw是超高配了,真的需要这么高密?”我还想起现在一些高密度GPU节点,平均1U的功耗可达1kw(单卡300W),前阿里巴巴数据中心专家陈炎昌先生就曾谈到国内有些BAT级别的用户都没布局超高密度机架。

继昨天谈到R940和另外一款四路服务器之后,今天接着讨论Intel Xeon Processor Scalable新一代双路平台。我将带大家一起看下 https://dellservervr.dell.com 网站公布的新品信息,考虑到当前PowerEdge R630、R730(R730xd)在业内的口碑和影响力,相信对读者朋友们了解服务器的发展趋势会有帮助。

1U双路:8个直连NVMe、最多12个热插拔盘

新品的CPU等相关规格在Intel发布会之前估计还不方便写

如上图,PowerEdge R640 1U服务器前面板还是最多10个2.5英寸热插拔驱动器,这个不会有变化。我注意到NVMe SSD(U.2)支持的数量已经达到8个,上一代R630、R730都是4个。这里还强调了一下是直接IO连接,估计指从CPU引出来就是32 lane PCIe,与那些用PCIe Switch扩展或者Tri-ModeRAID卡连接的相比,能够充分发挥性能。

机箱后端的风格变化不大,上图为3个半高PCIe扩展卡,下图则是另一种选项——1个全高+1个半高。

4个以太网口所在的NDC子卡,预计会有25GbE的选项。参见《DellEMC World 2017(1):25GE、FC多协议交换机和SC5020》

这里可以再次看到R640最多支持12个2.5英寸硬盘/SSD,如下图:后端可选的2个盘位也是热插拔的。关于Redfish管理API可以参考《Redfish:下一代数据中心管理标准》一文。Dell还将服务器对ScaleIO、vSAN和Nutanix(XC系列)的认证或者集成系统做为亮点,可以看出对软件定义存储和超融合解决方案的重视。

2U双路:7个全高PCIe、3块300W GPU

如上图,看来PowerEdge R740 2U服务器获得了2017 Red Dot红点设计大奖,这个主要是针对机箱结构的工业设计方面。

从这张图来看,R740应该最多支持8个PCIe扩展卡,其中包含7个全高(这一点与我们随后要提到的GPU相关)。相比之下,当前的R730支持7个扩展卡,其中4个为全高尺寸。

Dell PowerEdge R730机箱背部

R740服务器增强了对GPU等协处理器卡的支持,最多配置3块300W(双插槽)或者6块150W功率(单插槽)的加速卡。此外,24个内存插槽中支持最多12个NVDIMM。

2U存储优化型:24*NVMe、32*2.5或18*3.5”盘位

前面板2.5英寸热插拔驱动器位,PowerEdge R740xd和现有的R730xd都是提供24个。

R740xd最多支持24个NVMe SSD,我理解应该是前面板满配。如果算上SAS/SATA盘,2.5英寸和3.5英寸驱动器最多分别可达32和18个。做为对比,当前的R730xd分别为24+2和16+2,其中的“+2”2.5寸热插拔位于机箱后端。

PowerEdge R730xd机箱中部的4个3.5英寸盘位,这里需要打开机箱盖维护。

如果R740xd沿用上一代设计的话,其2.5/3.5英寸驱动器支持能力应该理解为32(24+4+4)和18(12+4+2),最后一个数字对应机箱后端。

上面示意图中选配了2个2.5英寸热插拔托架,如果左边再加2个的话就会多占用2个PCIe扩展槽;换成3.5英寸热插拔架的样子大家可以自己脑补一下:)

2U 4节点:无磁盘配置、205W CPU要不要液冷?

PowerEdge C6420服务器是C6320的下一代产品,按照XeonSP CPU最高28核计算,4节点一共8个插槽就能达到224个物理核心。这一密度仍然是比Xeon E5 v4(最多22核)提高27%。

与C6320不同的是,C6420的冗余电源移到了机箱中间。我没有看到VGA显示输出接口,取而代之的应该是每节点一个Mini-DP接口,我认为除了节省空间之外,现在DisplayPort早已成为最流行的显示器连接标准,实在需要用VGA备一个转接头就好了。

我们知道Nutanix和VMware vSAN Ready Nodes等超融合比较喜欢2U 4节点服务器,Dell这里也不忘提到SDS产品线中的新型号XC6420。

还有2点值得一提的。一个是diskless(无磁盘)机箱,估计是去掉前面的背板和磁盘托架吧,能节省一些成本。这并不意味着一定要从网络启动OS,因为C6320上就支持SATA DOM,感觉现在M.2 SSD逐渐流行了,而且Dell以前也有过用Micro SD卡引导的设计(如:Dual-SD模块)。

关于diskless机型的应用,我能想到有HPC高性能计算,其应用数据集通常存放在Lustre等分布式文件系统集群上。此外就是我在《每一种SDS都能做超融合吗?》中提到的,有些“变种”的超融合产品,如下图:

举例来说,NetApp新推出的HCI存储和计算节点实际上是独立的,从技术上讲如果把4个存储Flash Storage放在同一2U机箱,计算节点在另外的机箱也没什么不可以,甚至灵活性更好。

还有就是CPU的液冷选项,上个月看到有朋友自Dell EMC World大会上发回这张照片。

由于去年在《液冷服务器进化:解决漏水检测才能放心跑200W CPU》一文中我写过Dell采用Triton液冷散热技术的服务器节点,所以在C6420这样高密度节点上很自然想起了对205W TDP Xeon Scalable CPU的支持。至于解这个功率散热是否必须用液冷?请大家以正式发布的产品规格为准。

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